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股票如何融资融券 东芯股份(688110.SH):SLC NAND产品可用于智能手环等终端产品

发布日期:2024-08-06 18:25    点击次数:190

股票如何融资融券 东芯股份(688110.SH):SLC NAND产品可用于智能手环等终端产品

(原标题:东芯股份(688110.SH):SLC NAND产品可用于智能手环等终端产品)股票如何融资融券

格隆汇7月3日丨东芯股份(688110.SH)在互动平台表示,公司的SLC NAND产品可用于智能手环等终端产品,目前也逐步看到在边缘侧消费端SLC NAND对NOR Flash产品有逐步替代的趋势,公司也将抓住这一机遇积极拓展公司下游客户。

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